高溫試驗(yàn)（高溫運(yùn)行、高溫貯存）的目的是確定軍民用設(shè)備、零部件在常溫條件下儲(chǔ)存和工作的儲(chǔ)存、使用的適應(yīng)性及耐久性。確認(rèn)材料高溫下的性能。

    為能正確觀察與驗(yàn)證產(chǎn)品在高溫環(huán)境下之熱效應(yīng)，同時(shí)避免因濕度效應(yīng)影響試驗(yàn)結(jié)果，標(biāo)準(zhǔn)中對(duì)于試驗(yàn)前處理、試驗(yàn)初始檢測(cè)、樣品安裝、中間檢測(cè)、試驗(yàn)后處理、升溫速度、溫度柜負(fù)載條件、被測(cè)物與溫度柜體積比等均有規(guī)范要求。

    高溫條件下試件的失效模式 產(chǎn)品所使用零件、材料在高溫時(shí)可能發(fā)生軟化、效能降低、特性改變、潛在破壞、氧化等現(xiàn)象。
    高溫環(huán)境對(duì)設(shè)備的主要影響有：
    a. 填充物和密封條軟化或融化；
    b. 潤(rùn)滑劑粘度降低，揮發(fā)加快，潤(rùn)滑作用減小；
    c. 電子電路穩(wěn)定性下降，絕緣損壞；
    d. 加速高分子材料和絕緣材料老化，包括氧化、開(kāi)裂、化學(xué)反應(yīng)等；
    e. 材料膨脹造成機(jī)械應(yīng)力增大或磨損增大。

    參考標(biāo)準(zhǔn)

    IEC 60068-2-2:2007《電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分:試驗(yàn)方法 試驗(yàn)B：高溫》
    GJB128A-97 《半導(dǎo)體分立器件試驗(yàn)方法》
    MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮與實(shí)驗(yàn)室試驗(yàn)》
    GJB4.2-83《艦船電子設(shè)備環(huán)境試驗(yàn) 高溫試驗(yàn)》
    GJB360A-96 電子及電氣元件試驗(yàn)方法 方法108高溫壽命試驗(yàn)
    MIL-STD-202F《電子及電氣元件試驗(yàn)方法》
    GJB548A-96 《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》
    MIL-STD-883D 《微電子器件試驗(yàn)方法和程序》
    SJ/T 10325-92《汽車收放機(jī)環(huán)境試驗(yàn)要求和試驗(yàn)方法》4.1 高溫負(fù)荷試驗(yàn)
    SJ/T 10325-92《汽車收放機(jī)環(huán)境試驗(yàn)要求和試驗(yàn)方法》4.2 高溫貯存試驗(yàn)
    GB/T13543-92《數(shù)字通信設(shè)備環(huán)境試驗(yàn)方法》
    QC/T 413-2002《汽車電氣設(shè)備基本技術(shù)條件》
    YD/T 1591-2009《移動(dòng)通信手持機(jī)充電器及接口技術(shù)要求和測(cè)試方法》  

    實(shí)驗(yàn)?zāi)康?

    為了考察高溫負(fù)載對(duì)試樣的影響，確定試樣在高溫負(fù)載條件下工作的適應(yīng)性。該實(shí)驗(yàn)一般用到 高溫試驗(yàn)箱。

    實(shí)驗(yàn)原理

    在高溫直流負(fù)載條件下，被試樣品會(huì)受到高溫應(yīng)力和電應(yīng)力的雙向作用，其電性能和內(nèi)部結(jié)構(gòu) 都會(huì)有一定程度的變化。試驗(yàn)后對(duì)被試樣品的電性參數(shù)及外觀進(jìn)行檢查，就能判斷被試樣品抵 抗高溫和電流負(fù)載的能力。