1、引言
    軍用設(shè)備一般按照GJB150- 86《軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法》規(guī)定的方法開展科研、生產(chǎn)和交收等各階段的環(huán)境試驗，其中濕熱試驗按照GJB150.9-86《軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法濕熱試驗》規(guī)定的方法進行，濕熱試驗的目的是確定軍用設(shè)備在高溫及高濕環(huán)境條件下的適應(yīng)性。公司依據(jù)GIB150-86《軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法》，針對產(chǎn)品特點制定產(chǎn)品技術(shù)規(guī)范，明確了產(chǎn)品的試驗條件、試驗方法和合格判據(jù)，并依此開展環(huán)境試驗。經(jīng)統(tǒng)計，2008年某公司在濕熱試驗項目中出現(xiàn)的故障數(shù)量為12次，占總故障數(shù)的60%以上，其故障模式主要分為性能參數(shù)和外觀共兩類問題。為什么產(chǎn)品濕熱試驗問題較多呢?為了分析問題原因，找出改進措施，加強質(zhì)量控制，我進行了深入分析。
    2、濕熱試驗性能參數(shù)問題
    濕熱試驗中出現(xiàn)的產(chǎn)品性能參數(shù)問題占30%，故障數(shù)量相對較少。其主要表現(xiàn)為無法正常開機、性能參數(shù)指標(biāo)下降共兩類問題。
    (1)無法正常開機一般是因為在高溫高濕條件下，印制板和元器件表面容易形成少量積水，由于三防處理不到位造成電路短路引起。通常采取加強模塊和整機的三防處理，對積水后容易造成短路的電路部分進行灌膠密封處理。
    (2)性能參數(shù)指標(biāo)下降一般是由于個別元器件在高溫高濕條件下指標(biāo)不穩(wěn)定或失效引起。通常對該元器件進行更換后進行加倍濕熱驗證試驗，并將故障元器件返回廠家，責(zé)成元器件廠家進行原因分析，舉一反三，采取改進措施，避免問題再次發(fā)生。
    3、濕熱試驗外觀問題
    濕熱試驗中出現(xiàn)的產(chǎn)品外觀問題占70%，故障數(shù)量相對較多。其主要表現(xiàn)在金屬封裝的元器件表面在濕熱試驗后出現(xiàn)局部個別點狀銹蝕現(xiàn)象。由于濕熱外觀問題涉及環(huán)節(jié)和因素較多，對此我采用5M1E分法（人、機、料、法、環(huán)、測） ,從產(chǎn)品生產(chǎn)各環(huán)節(jié)，對原因進行了詳細(xì)分析，并針對影響濕熱外觀的要因提出處理措施。
    (1)原因分析
    濕熱后金屬封裝的元器件表面出現(xiàn)局部個別點狀銹蝕，造成試驗不合格的原因主要有以下8個方面，如表1.

    表1元器件試驗不合格的主要原因

    (2)處理措施
    針對原因分析中發(fā)現(xiàn)6個非主要因素，要進一步加強員工質(zhì)量意識教育，提高員工業(yè)務(wù)技能，完善工藝要求，加強質(zhì)量和工藝紀(jì)律檢查力度，持續(xù)改進。
    針對原因分析中發(fā)現(xiàn)2個主要因素，分別采取處理措施如下:

    4、加強質(zhì)量控制與持續(xù)改進通過采取上述處理措施，加強質(zhì)量控制，2009 年公司濕熱試驗項目出現(xiàn)的故障僅為3次，不到總故障數(shù)的20%，產(chǎn)品實物質(zhì)量得以提高全面質(zhì)量管理體系離不開PDCA循環(huán)的運轉(zhuǎn)，為了進一步加強質(zhì)量控制，使質(zhì)量水平持續(xù)改進，進一步提高產(chǎn)品在濕熱環(huán)境下的適應(yīng)性，后續(xù)將采取以下措施: 
    (1)產(chǎn)品在科研樣機階段增加濕熱試驗，對科研樣機在高溫高濕環(huán)境條件下的適應(yīng)性進行摸底，并對出現(xiàn)的問題及時采取糾正措施，避免產(chǎn)品在定型試驗和定型后的環(huán)境試驗中出現(xiàn)濕熱試驗問題。
    (2) 針對關(guān)鍵、重要元器件，在與元器件廠家簽訂采購合同的同時要簽訂技術(shù)協(xié)議，明確整機環(huán)境適應(yīng)性要求。
    (3)加強新材料、新工藝的研究和應(yīng)用。
    5、建議
    GJB150- 86《軍用設(shè)備環(huán)境試驗方法》中對濕熱外觀檢測方法和判據(jù)描述略為簡單，其檢測方法僅只要求對外觀進行檢查，并與初始檢測數(shù)據(jù)進行比較，而合格判據(jù)也未對外觀銹蝕程度進行分類和判定，造成濕熱出現(xiàn)器件外觀銹蝕后判定分歧較大。
    為此，建議存在類似問題的同行單位針對軍用設(shè)備元器件外觀判定可借鑒GJB548B-2005《微電子器件試驗方法和程序》中規(guī)定的"當(dāng)放大10倍~20倍觀察時，任何封裝零件(即封蓋、引線或蓋帽)的鍍層和底金屬被腐蝕的面積超過5%,或封裝零件被腐蝕透視為失效"，或制定企業(yè)內(nèi)部外觀檢測標(biāo)準(zhǔn)進行判定。