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引起電子封裝<i style='color:red'>加速失效</i>的因素有哪些?

引起電子封裝加速失效的因素有哪些?

環(huán)境和材料的載荷和應(yīng)力,如濕氣、溫度和污染物,會(huì)加速塑封器件的失效。塑封工藝正在封裝失效中起到了關(guān)鍵作用,如濕氣擴(kuò)散系數(shù)、飽和濕氣含量、離子擴(kuò)散速率、熱膨脹系數(shù)和塑封材料的吸濕膨脹系數(shù)等特性會(huì)極大地影響失效速率。導(dǎo)致失效加速的因素主要有潮氣、溫度、污染物和溶劑性環(huán)境、殘余應(yīng)力、自然環(huán)境應(yīng)力、制造和組裝載荷以及綜合載荷應(yīng)力條件。
加速試驗(yàn)中,HAST和HASS的區(qū)別

加速試驗(yàn)中,HAST和HASS的區(qū)別

HAST和HALT&HASS都屬于加速試驗(yàn),加速試驗(yàn)是指在保證不改變產(chǎn)品失效機(jī)理的前提下,通過強(qiáng)化試驗(yàn)條件,使受試產(chǎn)品加速失效,以便在較短時(shí)間內(nèi)獲得必要信息,來評(píng)估產(chǎn)品在正常條件下的可靠性或壽命指標(biāo),通過加速試驗(yàn),可迅速查明產(chǎn)品的失效原因。

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